联系人：李玉真021-20685793
仪器型号：IB 19520CCP
生产厂家：日本电子株式会社
一、主要性能指标
1. 离子束与加工参数
离子加速电压：2–8 kV（可自动高低压切换）
离子束宽（FWHM）：500 μm（8 kV，Si）
铣削速度：500 μm/h（8 kV，Si，距边缘 100 μm，2 h 平均）
离子气体：高纯氩气（Ar）
摆动角度：±30°（自动摆动）
加工模式：截面模式
2. 冷却系统（核心特色）
样品台极限冷却温度：≤–120°C
降至–100°C 时间：≤ 60 min
低温保持时间：≥ 8 h
冷却介质：液氮，液罐容量约 1 L
3. 样品台与尺寸
截面模式最大样品：11 mm（宽）× 8 mm（深）× 3 mm（高）JEOL Ltd.
移动范围：X ±6 mm，Y ±2.5 mm
固定方式：夹具夹持
真空传输：空气隔离系统，适配空气敏感样品
二、主要用途
半导体与微电子：芯片、晶圆、焊点、MEMS、薄膜 / 多层结构截面，避免热致微裂纹、元素扩散
新能源材料：锂电池极片、固态电解质、枝晶观察，防止升温导致结构破坏
金属与合金：镀层、焊接接头、消除机械抛光应力层
高分子 / 复合材料：涂层、生物医用高分子，避免热软化、界面剥离
生物 / 软材料：生物组织、牙齿、蛋壳、多孔材料，保留精细结构
空气敏感材料：锂电池材料、易氧化金属，真空传输防氧化
三、样品要求
1. 尺寸与形状（严格）
截面模式：≤ 11×8×3 mm；
截面需预先机械粗抛至接近目标面（建议留约100 μm 余量），离子抛光仅做精修
边缘平整、无崩边、无油污 / 氧化层
2. 热敏感与易损样品
高分子、生物材料、低熔点合金必须用低温模式（≤–100°C），防止热变形 / 熔化
多层界面、薄膜样品需充分固定，避免离子轰击分层
3. 导电性与真空适配
样品无挥发性、无腐蚀性、无粉末脱落，适配高真空环境
4. 空气敏感样品
必须使用真空传输舱，全程无氧操作
四、典型应用场景
半导体：芯片截面观察层间界面、缺陷、焊点可靠性
锂电：负极 SEI 膜、固态电解质界面、枝晶截面表征
金属：镀锌板、焊接接头无空洞截面
生物：牙齿、骨骼、植物细胞壁精细结构保留
